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        说实话，尹之耀心里还是不怎么相信王东来会做出一份合格的设计方案。

        道理很简单，就算是王东来再天才，这毕竟也是一道充满高科技和丰富经验的高端工艺流程，目前，市面上的蚀刻工艺主要有两类，分别是湿法刻蚀和干法刻蚀。

        干法蚀刻是把硅片表面暴露于气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口，与硅片发生物理或者化学反应，又或是两种反应一同发生，从而去除曝露的表面材料。干法蚀刻是亚微米尺寸下蚀刻器件的最重要方法。

        湿法刻蚀，则是一种传统的刻蚀方法，把硅片浸泡在一定的化学试剂或者试剂溶液中，使没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜表面与试剂发生化学反应而被去除。

        两种刻蚀方法各有优缺点，干法蚀刻的成本高，但是在精细蚀刻方面，远超湿法刻蚀。

        湿法刻蚀成本低，操作简单，应用范围广，缺点在于容易出现边侧斜坡等问题，并不适合应用在高精度的精密工艺之中。

        整个刻蚀工艺，看似简单，但是每一步都是经验积累出来的。

        中威公司之所以能在这短短的几年发展的这么快，不是尹之耀自夸，自己所起到的作用绝对是最为重要的。

        起码一点，自己带领着中威公司的研究人员，不用走弯路，不用去耗费巨大的资金和人力资源等去试错。

        论文内容很大可能为真！

        而郝涛则是被尹之耀的反应引起了好奇心，便看着王东来说道：“这份资料能让我看看吗？”

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